多晶片封装专利登记公告

专利名称：多晶片封装

摘要：本发明涉及一种多晶片封装，具有多个引脚以及第一和第二半导体晶片，叠印并连接在一起，定义一个晶片堆叠。晶片堆叠具有相对的第一和第二边，每个第一和第二半导体晶片都带有栅极、漏极和源极区，以及栅极、漏极和源极接头。第一个对立边具有第二半导体晶片的漏极接头，漏极接头与第一套多个引脚电接触。第一半导体晶片的栅极、漏极和源极接头以及第二半导体晶片的栅极和源极接头，设置在第二个所述的对立边上，并与第二套多个引脚电接触。第一半导体晶片的源极引脚可以与第二半导体晶片的漏极引脚相同。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210185334.1

专利申请（专利权）人：万国半导体股份有限公司

专利发明（设计）人：安荷·叭剌;苏毅;大卫·格雷

主权项：一种晶片堆叠，其特征在于，包括：一个底部晶片；一个堆积在底部晶片上的顶部晶片；以及一个设置在底部晶片上的浮动金属层，通过绝缘材料，浮动金属层与底部晶片绝缘，其中浮动金属层不仅作为顶部晶片的导电晶片垫，还作为导电互联的焊接垫。

专利地区：美国