一种石英谐振器盖板的玻璃封焊方法专利登记公告

专利名称：一种石英谐振器盖板的玻璃封焊方法

摘要：本发明的公开一种石英谐振器盖板的玻璃封焊方法，其步骤是：将网印板置于盖板基材上，此网印板具有“回”型镂空图样，“回”型镂空图样的大小与具有腔体的基座顶缘一致；将玻璃浆料倾倒入网印板上；沿网印板平面刮动玻璃浆料，使玻璃浆料沿网印板的孔隙中渗透出来，并按网印板上的“回”型图样停落在盖板基材上；将停落有“回”型图样玻璃浆料的盖板基材置入烤箱中烘烤，待玻璃浆料结晶固化，得到含有多个或单个“回”型图样的结晶玻璃的盖板基材；将含有多个或单个“回”型图样的结晶玻璃的盖板基材切割，获得含有单个“回”型图样的结晶玻璃的盖板

专利类型：发明专利

专利号：CN201210053135.5

专利申请（专利权）人：厦门克莱斯特电子有限公司

专利发明（设计）人：刘利武

主权项：一种石英谐振器盖板的玻璃封焊方法，其特征在于步骤是：第一步，将网印板置于盖板基材上，此网印板具有“回”型镂空图样，“回”型镂空图样的大小与具有腔体的基座顶缘一致；第二步，将玻璃浆料倾倒入网印板上；第三步，沿网印板平面刮动玻璃浆料，使玻璃浆料沿网印板的孔隙中渗透出来，并按网印板上的“回”型图样停落在盖板基材上；第四步，将停落有“回”型图样玻璃浆料的盖板基材置入烤箱中烘烤，待玻璃浆料结晶固化，得到含有多个或单个?“回”型图样的结晶玻璃的盖板基材；第五步，将含有多个或单个?“回”型图样的结晶玻璃的盖板基材切割，

专利地区：福建