衬底支撑台、衬底处理装置和用于半导体器件的制造方法专利登记公告

专利名称：衬底支撑台、衬底处理装置和用于半导体器件的制造方法

摘要：本发明的实施例公开了一种衬底支撑台、衬底处理装置和用于半导体器件的制造方法。可以避免冷却剂的流动被分隔件过多地干扰，从而增强衬底支撑台的冷却效率。衬底支撑台包括：支撑板，其支撑衬底；外围壁，其环绕所述支撑板下的冷却剂的流动路径并且其上端被所述支撑板包围；下盖，其包围所述流动路径的底部并包围所述外围壁的下端。衬底支撑台进一步包括：冷却剂供应部件，其通过所述流动路径的上游输入来供应冷却剂；排放组件，其通过所述流动路径的下游输出来排放所述冷却剂；以及分隔件，布置在所述冷却剂供应部件的供应孔和所述排放组件的排放孔

专利类型：发明专利

专利号：CN201210053597.7

专利申请（专利权）人：株式会社日立国际电气

专利发明（设计）人：坂田雅和

主权项：一种衬底支撑台，其包括：支撑板，配置为支撑衬底；外围壁，配置为环绕所述支撑板下的被配置为通过冷却剂的流动路径，所述外围壁的上端被所述支撑板包围；下盖，配置为包围所述流动路径的底部和所述外围壁的下端；冷却剂供应部件，配置为通过所述流动路径的上游输入来供应冷却剂；排放组件，配置为通过所述流动路径的下游输出来排放所述冷却剂；以及分隔件，布置在所述冷却剂供应部件的供应孔和所述排放组件的排放孔之间，并且配置为在所述分隔件和所述流动路径的底部之间形成间隙。

专利地区：日本