薄膜基板固定用粘合粘接片专利登记公告

专利名称：薄膜基板固定用粘合粘接片

摘要：本发明提供薄膜基板固定用粘合粘接片和在薄膜基板上高效且稳定地形成图案的制造方法。依次层叠有薄膜基板、薄膜基板固定用粘合片、硬质基板，通过使作为该薄膜基板固定用粘合粘接片的芯材的多孔基材具有穿孔，即使不实施预干燥，也不会在薄膜基板的图案形成时产生在薄膜基板与固定用粘合片之间的气泡，使得稳定且高效地进行图案形成成为可能。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210054274.X

专利申请（专利权）人：日东电工株式会社

专利发明（设计）人：新谷寿朗;有满幸生

主权项：一种薄膜基板固定用粘合粘接片，其是在薄膜基板上进行图案形成时使用的薄膜基板固定用粘合粘接片，图案形成是在依次层叠薄膜基板、薄膜基板固定用粘合粘接片、硬质基板而成的状态下进行，这里所使用的固定用粘合粘接片具有多孔基材，该多孔基材的孔隙率为5～95％，且孔径具有0.01μm～900μm的直径。

专利地区：日本