贴剂和贴剂制剂专利登记公告

专利名称：贴剂和贴剂制剂

摘要：根据本发明的实施方式的贴剂包括支撑物和设置在该支撑物的至少一个表面上的压敏粘合层。该压敏粘合层含有通过使单体混合物共聚而得到的丙烯酸共聚物，所述单体混合物含有(a)(甲基)丙烯酸烷基酯、(b)含羟基单体、和(c)含二酮基单体。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210055908.3

专利申请（专利权）人：日东电工株式会社

专利发明（设计）人：桥野亮;黑田英利;雨山智;里田史朗;石仓准

主权项：一种贴剂，其包括：支撑物；和设置在所述支撑物的至少一个表面上的压敏粘合层，其中，所述压敏粘合层含有通过使单体混合物共聚而得到的丙烯酸共聚物，所述单体混合物含有(a)(甲基)丙烯酸烷基酯、(b)含羟基单体、和(c)含二酮基单体。

专利地区：日本