采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法专利登记公告

专利名称：采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法

摘要：本发明公开了一种采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，首先将CEM-3型覆铜板切割成预定的尺寸，然后以CEM-3型覆铜板作为基板，借助半固化片把CEM-3型覆铜板、铜箔压合在一起，形成一具有多层结构的板，再对对具有多层结构的板进行锣边、钻孔等处理，形成采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板。所述制备方法，将CEM-3型覆铜板用于多层板制作中，从而解决了行业内CEM-3型覆铜板用于多层板制作的难题，降低了印刷电路板产品的制作成本。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210055099.6

专利申请（专利权）人：景旺电子（深圳）有限公司

专利发明（设计）人：侯利娟;陈晓宇;苏建雄

主权项：一种采用CEM?3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：?S1、将CEM?3型覆铜板的来料切割成预定尺寸的CEM?3型覆铜板，然后进行步骤S2；S2、对CEM?3型覆铜板进行内层处理，然后进行步骤S3；S3、以CEM?3型覆铜板作为基板，借助半固化片把CEM?3型覆铜板、铜箔压合在一起，形成一具有多层结构的板，然后进行步骤S4；S4、对具有多层结构的板进行锣边，然后进行步骤S5；S5、用钻刀对具有多层结构的板进行钻孔，然后进行步骤S6；S6、对钻孔后的多层结构的板进行后续工艺处理，

专利地区：广东