高精密线路板银浆灌孔工艺方法专利登记公告

专利名称：高精密线路板银浆灌孔工艺方法

摘要：本发明高精密线路板银浆灌孔工艺方法，将线路板绿油面朝下进行打磨，使线路板板面光滑，再将灌孔治具封装固定在丝印机的台面上，然后进行对网，调整网距，使网板所用图案对准所生产机种的所需图案，调整丝印机的刮刀和回覆刀的角度，再调整丝印气压，然后再调整银浆的粘度，再从绿油面到面背进行灌孔，然后将灌孔线路板静止4H以上，再将灌孔线路板放在50-150℃的烤箱中分三段烘烤，冷却出炉为高精密银浆灌孔线路板。本发明生产的线路板不仅体积小、厚度小、节能省电，而且有优良的稳定性、传导性好、光滑性和可靠性强以及良好印刷性、弯折性

专利类型：发明专利

专利号：CN201210087914.7

专利申请（专利权）人：肖海田

专利发明（设计）人：肖海田

主权项：?高精密线路板银浆灌孔工艺方法，其特征在于：将线路板绿油面朝下进行打磨，使线路板板面光滑，再将灌孔治具封装固定在丝印机的台面上，然后进行对网，调整网距，使网板所用图案对准所生产机种的所需图案，调整丝印机的刮刀和回覆刀的角度，再调整丝印气压，然后在银浆中加适量的开油水，调整银浆粘度，再从绿油面到面背用银浆进行灌孔，然后将灌孔线路板静止4H以上，再将灌孔线路板放在50?150℃的烤箱中分三段烘烤，冷却出炉为高精密银浆灌孔线路板。

专利地区：广东