电子部件装配方法以及电子部件装配装置专利登记公告

专利名称：电子部件装配方法以及电子部件装配装置

摘要：本发明提供一种电子部件装配方法以及电子部件装配装置，降低装配时的热影响，并利用柱形凸起来高效装配电子部件。一边将基板加热为比常温更高的温度，一边通过柱形凸起形成装置在基板上形成金属的柱形凸起，在形成该柱形凸起形成之后，维持不使基板不下降到常温的状态，利用芯片接合机在基板的所述柱形凸起上配置电子部件片并进行超声波接合。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210057333.9

专利申请（专利权）人：亚企睦自动设备有限公司

专利发明（设计）人：百濑一久

主权项：一种电子部件装配方法，其特征在于，包括：柱形凸起形成工序，一边将基板加热为比常温更高的温度，一边通过柱形凸起形成装置在所述基板上形成金属的柱形凸起，电子部件片安装工序，在形成所述柱形凸起之后，维持不使所述基板的温度下降至常温的状态，利用芯片接合机在所述基板的所述柱形凸起上配置电子部件片并进行超声波接合。

专利地区：日本