金属微结构形成方法专利登记公告

专利名称：金属微结构形成方法

摘要：本发明公开了一种金属微结构形成方法，是应用于微结构组件制造过程，利用本发明的金属微结构形成方法，于形成微结构组件的立体金属微结构时，无须电镀第二种金属以围绕在金属外围、且无须蚀刻第二种金属，而可降低电镀所造成的残留应力、金属层间不会有残留应力，金属所附着的基板不致变形，而不致影响微结构组件后续制造过程进行，且，由于无须蚀刻第二种金属，因而，不会有蚀刻液渗入每层接口的问题，不会造成每层的附着力降低，而不致影响微结构组件的功能。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210058117.6

专利申请（专利权）人：技鼎股份有限公司

专利发明（设计）人：王宏杰;黄雅如

主权项：一种金属微结构形成方法，为应用于微结构组件制造过程，其特征在于，该金属微结构形成方法包含以下步骤：选取一基板，该基板为选取自硅基板、玻璃基板、或陶瓷基板；于该基板上沉积第一种子层再批覆第一层光阻，在此，该第一种子层为电镀起始层，具导电性及与该基板间的附着性；对该第一层光阻进行烘烤，经烘烤后，其中溶剂蒸发使该第一层光阻变硬，之后进行曝光、显影，以成形所需的第一层光阻微结构图案；在该第一层光阻微结构图案凹洞内电镀所需的金属结构；去除该第一层光阻；涂覆易溶解的硬质蜡及/或高分子聚合物以形成第一硬质层，该第一硬质

专利地区：台湾