热处理装置专利登记公告

专利名称：热处理装置

摘要：本发明公开了一种热处理装置，其包括：用于将多个基板分层支承的支承体；反应管，其内部能够容纳上述支承体并具有被设置在该反应管的侧部并向上述反应管的内部供给气体的多个气体供给管以及自该多个气体供给管的相对位置偏移地设置并用于排出上述气体的排气部；第1加热部，其是用于对容纳在上述反应管内部的上述基板进行加热的第1加热部，具有自该第1加热部的下端延伸到上端的狭缝，该狭缝供上述多个气体供给管贯穿，该第1加热部的整个内表面中的该狭缝以外的内表面面向上述反应管的侧部。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210058464.9

专利申请（专利权）人：东京毅力科创株式会社

专利发明（设计）人：门部雅人;小野寺直见;加藤和彦

主权项：一种热处理装置，其中，包括：用于将多个基板分层叠置的支承体；反应管，其内部能够容纳上述支承体并具有被设置在该反应管的侧部并向上述反应管的内部供给气体的多个气体供给管；第1加热部，其是用于对被配置在容纳于上述反应管内部的上述支承体的上述基板进行加热的第1加热部，具有自该第1加热部的下端延伸到上端的狭缝，该狭缝供上述多个气体供给管贯穿，该第1加热部的整个内表面中的该狭缝以外的内表面面向上述反应管的侧部。

专利地区：日本