金属溅射膜与利用其的金属粉末专利登记公告

专利名称：金属溅射膜与利用其的金属粉末

摘要：本发明披露一种金属溅射膜与利用其的粉末。该金属溅射膜包括基膜；在基膜上形成的凹凸图案；以及溅射在凹凸图案上的金属。根据本发明的示例性实施方式，通过有效控制在大量生产可用作超高容量MLCC内部电极的板状金属粉末时所需要的金属溅射膜的结构，能够大量生产金属粉末，且因此与利用相关领域的晶片的情况相比，在以卷对卷方法通过利用金属溅射膜生产金属粉末的情况下，可以更好地降低成本并提高生产率。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210058642.8

专利申请（专利权）人：三星电机株式会社

专利发明（设计）人：梁主欢;申知桓;赵廷珉;魏圣权

主权项：一种金属溅射膜，包括：基膜；在所述基膜上形成的凹凸图案；以及溅射在所述凹凸图案上的金属。

专利地区：韩国