膏涂敷装置以及膏涂敷方法专利登记公告

专利名称：膏涂敷装置以及膏涂敷方法

摘要：本发明提供一种可提高膏的涂敷高度的测定精度、使涂敷制品的品质提高的膏涂敷装置以及膏涂敷方法。实施方式涉及的膏涂敷装置(1)具备：向涂敷对象物W的被涂敷面涂敷膏的多个涂敷头(3a)；与这些涂敷头(3a)分别一体设置、能够测定被涂敷面的位移的多个激光位移计(3c)；和进行控制的控制部。多个激光位移计中的至少一个被配置成光路面沿着涂敷图案中的二直线中的一方直线，至少另一个被配置成光路面沿着二直线中的另一方直线。控制部在对用于形成被涂敷面上所描绘的涂敷图案的膏的涂敷高度进行测定时，进行使光路面沿着该涂敷图案中的直

专利类型：发明专利

专利号：CN201210058701.1

专利申请（专利权）人：芝浦机械电子株式会社

专利发明（设计）人：中岛昌宏

主权项：一种膏涂敷装置，其特征在于，具备：多个涂敷头，分别具有朝向涂敷对象物的被涂敷面喷出膏的喷嘴；多个激光位移计，与多个涂敷头分别一体设置，能够根据激光的投光及受光测定上述被涂敷面的位移，并且上述激光的投光路与受光路不同；移动驱动部，使上述涂敷对象物与上述多个涂敷头在沿着上述被涂敷面的方向以及与上述被涂敷面交叉的方向上相对移动；和控制部，控制上述涂敷头以及上述移动驱动部，以使上述涂敷对象物与上述涂敷头在沿着上述被涂敷面的方向上相对移动，利用从上述喷嘴喷出的上述膏对上述被涂敷面描绘具有交叉位置关系的二直线的形状的

专利地区：日本