电子部件测试装置用线路板及其制造方法专利登记公告

专利名称：电子部件测试装置用线路板及其制造方法

摘要：本发明涉及电子部件测试装置用线路板及其制造方法，提供了一种能够利用较少的治具来相对快速且价廉地设计和制造的电子部件测试装置用线路板。在特定实施例中，所述线路板包括：由绝缘材料制成且具有正面和背面的基板，所述基板包括多个第一通路导体以及分别连接至所述第一通路导体的端部的位于所述正面上的第一端子和位于所述背面上的外部端子；以及位于所述基板的正面上的安装板，所述安装板的正面上包括多个探测器接点、电性连接至所述基板的所述第一端子的多个第二端子以及将所述探测器接点连接至所述第二端子的正面布线。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210058762.8

专利申请（专利权）人：日本特殊陶业株式会社

专利发明（设计）人：小野友义;秋田和重;野村俊寿

主权项：一种电子部件测试装置用线路板(1a)，包括：基板(20a)，其由绝缘材料制成，具有正面(22)和背面(23)，并且包括：多个第一通路导体(25)，其具有两个端部，并且贯通所述基板的正面(22)和背面(23)，以及位于所述基板的正面上的第一端子(26)和位于所述基板的背面上的外部端子(27)，所述第一端子和所述外部端子连接至所述第一通路导体的端部，所述外部端子被配置成电性连接至外部部件；以及安装板(2a)，其位于所述基板的正面(22)上，至少具有由绝缘材料制成的正面侧(4)，并且所述安装板的正面侧包括：多个

专利地区：日本