电子部件测试装置用线路板及其制造方法专利登记公告

专利名称：电子部件测试装置用线路板及其制造方法

摘要：本发明涉及电子部件测试装置用线路板及其制造方法，提供了一种可以相对快速、价廉且利用少量治具来进行设计和制造的电子部件测试装置用线路板。在特定实施例中，所述线路板包括板主体、位于所述板主体的正面的中心部并具有探测器接点的探测器接点区域以及位于所述板主体的正面的外周部并具有外部连接端子的外部连接端子区域，其中，所述探测器接点经由形成在所述探测器接点区域和所述外部连接端子区域之间的正面布线连接至所述外部连接端子。尽管这些特定实施例还包括用于连接所述探测器接点与所述外部连接端子的内部布线和第一通路导体，但优选不具

专利类型：发明专利

专利号：CN201210058936.0

专利申请（专利权）人：日本特殊陶业株式会社

专利发明（设计）人：小野友义;秋田和重;野村俊寿

主权项：一种电子部件测试装置用线路板(1a)，包括：板主体(2a)，其具有正面(4)和背面(5)，并且至少所述板主体(2a)的正面由绝缘层构成；探测器接点区域(pa)，其位于所述板主体(2a)的正面(4)的中心部，并且形成有多个探测器接点(6)；以及外部连接端子区域(ca)，其位于所述板主体(2a)的正面(4)的外周部，并且形成有多个外部连接端子(7)；其中，所述外周部围绕所述中心部，以及所述探测器接点(6)经由形成在所述探测器接点区域(pa)和所述外部连接端子区域(ca)之间的正面布线(8)连接至所述外部连接端

专利地区：日本