半导体装置专利登记公告

专利名称：半导体装置

摘要：一种半导体装置，其具有在电源调整用基板的电路图案上安装有电容器的电源调整模块和配置在电源调整模块的下方的半导体模块。在半导体模块基板的铜图案上安装有半导体元件。另外，半导体装置具有与半导体模块基板热耦合的散热片和与直流电源连接的正极用电极构件以及负极用电极构件。正极用电极构件以及负极用电极构件与电源调整用基板的电路图案以及半导体模块基板的铜图案电连接并且经由半导体模块基板与散热片面接触，能够以热传递的方式与该散热片耦合。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210059987.5

专利申请（专利权）人：株式会社丰田自动织机

专利发明（设计）人：绀谷一善

主权项：一种半导体装置，其特征在于，具有：电源调整模块，其具有电源调整用基板以及安装在该电源调整用基板的电路图案上的电子部件；半导体模块，其配置在该电源调整模块的下方，并且具有半导体模块基板以及安装在该半导体模块基板的电路图案上的半导体元件；散热片，其与所述半导体模块基板热耦合；和与电源连接的电极构件，其中，所述电极构件与所述电源调整用基板的电路图案以及所述半导体模块基板的电路图案电连接，并且经由所述半导体模块基板与所述散热片面接触，从而以能够进行热传递的方式与该散热片耦合。

专利地区：日本