一种用于单芯片封装和系统级封装的散热结构专利登记公告

专利名称：一种用于单芯片封装和系统级封装的散热结构

摘要：本发明公开了一种用于单芯片封装和系统级封装的散热结构，包括：位于基板与芯片之间的散热片，用于吸收芯片散发的热量，该散热片的上表面与芯片的下表面直接接触，下表面与基板的上表面直接接触；位于散热片四个端点的支撑结构，该支撑结构一端与散热片的上表面直接接触，另一端与散热器的下表面直接接触，用于将吸收自芯片的热量从散热片传导至散热器；以及位于芯片上方的散热器，用于散发经由散热片和支撑结构传导过来的热量。本发明提供的用于单芯片封装和系统级封装的散热结构，结构简单易实现，并能方便与其它散热方法相结合，在单芯片封装和系

专利类型：发明专利

专利号：CN201110055382.4

专利申请（专利权）人：中国科学院微电子研究所

专利发明（设计）人：李君;郭学平;张静

主权项：一种用于单芯片封装和系统级封装的散热结构，其特征在于，该散热结构包括：位于基板与芯片之间的散热片，用于吸收芯片散发的热量，该散热片的上表面与芯片的下表面直接接触，下表面与基板的上表面直接接触；位于散热片四个端点的支撑结构，该支撑结构一端与散热片的上表面直接接触，另一端与散热器的下表面直接接触，用于将吸收自芯片的热量从散热片传导至散热器；以及位于芯片上方的散热器，用于散发经由散热片和支撑结构传导过来的热量。

专利地区：北京