包括底座的半导体器件专利登记公告

专利名称：包括底座的半导体器件

摘要：本发明涉及包括底座的半导体器件。一种半导体装置包括半导体芯片和耦接到半导体芯片的底座。该底座包括上部分和下部分。上部分具有与下部分的侧壁相交的底表面。该半导体装置包括耦接到底座的冷却元件。冷却元件具有与底座的上部分的底表面直接接触的第一表面、与底座的下部分的侧壁直接接触的第二表面、以及与第一表面平行并且与底座的下部分的底表面对准的第三表面。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210068095.1

专利申请（专利权）人：英飞凌科技股份有限公司

专利发明（设计）人：A.克里斯特曼;P.琼斯

主权项：一种半导体装置，包括：半导体芯片；底座，耦接到所述半导体芯片，所述底座包括上部分和下部分，所述上部分具有与所述下部分的侧壁相交的底表面；以及冷却元件，耦接到所述底座，所述冷却元件具有与所述底座的上部分的底表面直接接触的第一表面、与所述底座的下部分的侧壁直接接触的第二表面、以及与所述第一表面平行并且与所述底座的下部分的底表面对准的第三表面。

专利地区：德国