半导体壳体和制造半导体壳体的方法专利登记公告

专利名称：半导体壳体和制造半导体壳体的方法

摘要：半导体壳体和制造半导体壳体的方法，该半导体壳体具有：金属载体、设置在金属载体上的半导体本体和塑料物，半导体本体具有上侧面和下侧面，该下侧面与金属载体力锁合地连接，半导体本体在上侧面具有金属面，金属面为了半导体本体的电接通而借助键合线与引脚连接，塑料物完全包围键合线并且部分地包围半导体本体的上侧面及引脚，塑料物在半导体本体的上侧具有开口，框架形的或环形的墙在半导体本体的上侧构成，该墙具有顶面和与半导体本体的边缘间隔开的底面，该墙的内部净尺寸确定半导体本体上侧的开口的大小，在半导体本体的上侧面的法向方向上，塑

专利类型：发明专利

专利号：CN201210065544.7

专利申请（专利权）人：迈克纳斯公司

专利发明（设计）人：T·科莱特;C·朱斯;P·斯顿夫

主权项：一种半导体壳体(10)，具有：?一金属载体(90)，?一设置在金属载体(90)上的半导体本体(80)，该半导体本体具有上侧面和下侧面，其中，该下侧面与该金属载体(90)力锁合地连接，?其中，该半导体本体(80)在上侧面具有多个金属面(50)，这些金属面(50)为了该半导体本体(80)的电接通借助键合线(40)与引脚(60)连接，?一塑料物(30)，该塑料物(30)完全包围所述键合线(40)并且部分地包围所述半导体本体(80)的上侧面以及所述引脚(60)，其中，该塑料物(30)在所述半导体本体(80)上侧具

专利地区：德国