圆片、封装件的制造方法及压电振动器专利登记公告

专利名称：圆片、封装件的制造方法及压电振动器

摘要：本发明的盖基板用圆片(50)的特征在于，具有形成有多个空腔用的凹部(3a)的制品区域(50c)、以及在制品区域(50c)设定为在制品区域(50c)沿着径向延伸的直线状的凹部(3a)的非形成区域(N2)。从而提供能够降低圆片主体的翘曲并提高成品率的圆片、封装件的制造方法及压电振动器。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210063904.X

专利申请（专利权）人：精工电子有限公司

专利发明（设计）人：和贺井敏行

主权项：一种圆片，用于通过以层叠状态互相接合而形成多个具有将电子部件收纳于两者之间的空腔的封装件，其特征在于，圆片主体具有：制品区域，形成有多个所述空腔用的凹部；以及所述凹部的非形成区域，沿着所述制品区域的径向延伸。

专利地区：日本