一种在柔性基板上安装薄芯片的方法专利登记公告

专利名称：一种在柔性基板上安装薄芯片的方法

摘要：本发明公开了一种在柔性基板上安装薄芯片的方法。该方法包括：将厚芯片的待减薄面朝外，安装于柔性基板上；在柔性基板上放置具有挖空部的掩模板，该挖空部对应柔性基板上厚芯片的位置，用来暴露厚芯片的待减薄面，同时遮挡住柔性基板上除芯片以外的其他区域；减薄厚芯片至所需厚度；移除掩模板，从而完成薄芯片在柔性基板上的安装。本发明在柔性基板上安装薄芯片的方法中，由于采用了先安装芯片后减薄的方法，从而实现薄芯片的简易拿持、安装和精确对准键和，成品率高。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210074113.7

专利申请（专利权）人：中国科学院微电子研究所

专利发明（设计）人：于大全;陶文君;张霞;张博

主权项：一种在柔性基板上安装薄芯片的方法，包括：将厚芯片的待减薄面朝外，安装于柔性基板上；在柔性基板上放置具有挖空部的掩模板，该挖空部对应柔性基板上厚芯片的位置，用来暴露厚芯片的待减薄面，同时遮挡住柔性基板上除厚芯片以外的其他区域；减薄厚芯片至所需厚度；移除掩模板，从而完成薄芯片在柔性基板上的安装。

专利地区：北京