在载板上导接件的侧面形成抗氧化金属层的制造工艺专利登记公告

专利名称：在载板上导接件的侧面形成抗氧化金属层的制造工艺

摘要：一种在载板上导接件的侧面形成抗氧化金属层的制造工艺，其包含一载体，其具有多个焊垫及保护层；形成导接金属层在该载体上；形成第一光刻胶层在导接金属层上；图案化第一光刻胶层，使第一光刻胶层形成多个开口；在各开口中形成导接件，各导接件具有一顶面及一侧面；移除第一光刻胶层，以显露出各导接件的顶面及侧面；形成第二光刻胶层在该导接金属层上，第二光刻胶层覆盖各导接件；图案化第二光刻胶层，使第二光刻胶层形成多个开口，各开口显露出各导接件的顶面及侧面；在各开口形成抗氧化金属层，其包覆各导接件的顶面及侧面；移除第二光刻胶层，以

专利类型：发明专利

专利号：CN201110009700.3

专利申请（专利权）人：颀邦科技股份有限公司

专利发明（设计）人：郭志明;邱奕钏;施政宏;何荣华

主权项：一种在载板上导接件的侧面形成抗氧化金属层的制造工艺，其特征在于其包括以下步骤：提供一载体，该载体是具有多个焊垫及一保护层，该保护层具有多个开口，且上述开口是显露出上述焊垫；形成一导接金属层在该载体上，该导接金属层是覆盖上述焊垫及该保护层，且该导接金属层是与上述焊垫电性连接；形成一第一光刻胶层在该导接金属层上，该第一光刻胶层是覆盖该导接金属层；图案化该第一光刻胶层，以使该第一光刻胶层形成有多个第一开口、多个第二开口及多个第一沟槽，其中上述第一开口是位于上述焊垫上方，且上述第一开口、上述第二开口及上述第一沟槽

专利地区：台湾