一种提高PCB垂直电镀线电镀层均匀性的装置及方法专利登记公告

专利名称：一种提高PCB垂直电镀线电镀层均匀性的装置及方法

摘要：本发明公开了一种提高PCB垂直电镀线电镀层均匀性的装置及方法，包括步骤：S1、将尺寸长度比阳极尺寸长度短的待电镀PCB板放置于阴极浮架中；S2、控制阳极屏蔽布上升，直至阳极屏蔽布顶端与待电镀PCB板底端处于同一水平位置；S3、对阳极通电，对待电镀PCB板进行电镀处理。本发明通过在待电镀PCB板与阳极之间设置一阳极屏蔽布，并根据待电镀PCB板与阳极的尺寸长短对应控制阳极屏蔽布上升，将阳极下端与待电镀PCB板相比多出的部分遮挡屏蔽，防止了阳极产生的阳离子在待电镀PCB板的板面还原后，产生的部分镀层厚度比其他部

专利类型：发明专利

专利号：CN201210092069.2

专利申请（专利权）人：深圳崇达多层线路板有限公司

专利发明（设计）人：常文智;彭卫红;刘东;魏秀云;鲁惠

主权项：一种提高PCB垂直电镀线电镀层均匀性的装置，包括电镀缸(1)、安装在电镀缸(1)中的阳极(2)和阴极浮架(3)，所述阴极浮架(3)中放置有待电镀PCB板(4)，其特征在于所述阳极(2)与阴极浮架(3)之间、且靠近阳极(2)下侧端设置有一阳极屏蔽布(5)，该阳极屏蔽布(5)可通过垂直电镀线控制机构控制上下移动。

专利地区：广东