导电银浆及其制备方法、微波介质陶瓷的表面金属化方法专利登记公告

专利名称：导电银浆及其制备方法、微波介质陶瓷的表面金属化方法

摘要：本发明公开了一种导电银浆及其制备方法，包含导电银粉、玻璃粉和有机载体，其中，各组分的质量百分比为：导电银粉70～80％；玻璃粉3～9％；有机载体15～27％。本发明还公开了一种微波介质陶瓷的表面金属化方法，包括将微波介质陶瓷进行精密研磨、精细抛光、超声清洗、第一次干燥、用导电银浆进行丝网印刷、第二次干燥以及银膜烧结等工艺步骤。本发明通过优化导电银浆的配方并且在印刷导电银膜前对微波介质陶瓷进行精密研磨和精细抛光，再控制烧结工艺将导电银膜烧结为银层，能够增加微波介质陶瓷表面金属化银层的表面附着力，提高微波介质

专利类型：发明专利

专利号：CN201210104883.1

专利申请（专利权）人：深圳市大富科技股份有限公司

专利发明（设计）人：赵可沦;申风平;郑正德

主权项：一种导电银浆，其特征在于，包含导电银粉、玻璃粉和有机载体，其中，所述导电银浆中各组分的质量百分比为：导电银粉??70～80％；玻璃粉????3～9％；有机载体??15～27％。

专利地区：广东