导电银浆及其制备方法、微波介质陶瓷的表面金属化方法专利登记公告

专利名称：导电银浆及其制备方法、微波介质陶瓷的表面金属化方法

摘要：本发明公开了一种导电银浆及其制备方法，包含导电银粉、玻璃粉和有机载体，导电银粉包括微米量级导电银粉和纳米量级导电银粉。其中，导电银浆中各组分的质量百分比为：微米量级导电银粉52～72％；纳米量级导电银粉10～20％；玻璃粉3～9％；有机载体15～25％。本发明还公开了一种微波介质陶瓷的表面金属化方法，包括将微波介质陶瓷进行精密研磨、精细抛光、超声清洗、第一次干燥、用导电银浆进行丝网印刷、第二次干燥以及微波烧结。本发明通过优化导电银浆的配方并且在印刷银膜前对微波介质陶瓷进行精密研磨和精细抛光，再通过微波烧结

专利类型：发明专利

专利号：CN201210104954.8

专利申请（专利权）人：深圳市大富科技股份有限公司

专利发明（设计）人：赵可沦;申风平;郑正德

主权项：一种导电银浆，其特征在于，包含导电银粉、玻璃粉和有机载体，所述导电银粉包括微米量级导电银粉和纳米量级导电银粉，其中，所述导电银浆中各组分的质量百分比为：微米量级导电银粉52～72％；纳米量级导电银粉10～20％；玻璃粉3～9％；有机载体15～25％。

专利地区：广东