一种片式陶瓷电容器表层电极用导电铜浆料及其制备方法专利登记公告

专利名称：一种片式陶瓷电容器表层电极用导电铜浆料及其制备方法

摘要：本发明公开了一种片式陶瓷电容器表层电极用导电铜浆料，其原料按质量百分比构成为：金属粉末65~72%，玻璃粉4~7%，有机粘结剂24~30%；所述金属粉末由Cu和W或由Cu和Mo构成；所述玻璃粉由CaO、ZnO、Bi2O3、BaO、SiO2、B2O3和Al2O3构成；所述有机粘结剂由溶剂、乙基纤维素、硅烷偶联剂和表面活性剂构成。经丝网印刷、在N2气保护下烧结，得到的成品片式陶瓷电容器的性能完全符合陶瓷电容器的技术要求，可取代相应片式陶瓷电容器表面的导电银浆料。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210152154.3

专利申请（专利权）人：合肥工业大学

专利发明（设计）人：宣天鹏;张万利;汪亮;周赟

主权项：一种片式陶瓷电容器表层电极用导电铜浆料，其特征在于其原料按质量百分比构成为：金属粉末65~72%，玻璃粉4~7%，有机粘结剂24~30%；所述金属粉末按质量百分比由Cu?98.8~99.6%和余量的W构成或者由Cu?99.2~99.6%和余量的Mo构成；所述玻璃粉按质量百分比由以下原料构成：CaO：5~10%，ZnO：5~15%，Bi2O3：40~60%，BaO：1~8%，SiO2：5~10%，B2O3：5~15%，Al2O3：2.5~5%；所述有机粘结剂按质量百分比由以下原料构成：溶剂86~93%，乙基

专利地区：安徽