高耐蚀电镀工艺及用于电子元件的高耐蚀电镀工艺专利登记公告

专利名称：高耐蚀电镀工艺及用于电子元件的高耐蚀电镀工艺

摘要：本发明适用于电镀技术领域，公开了一种高耐蚀电镀工艺及用于电子元件的高耐蚀电镀工艺。上述高耐蚀电镀工艺包括以下步骤，对工件进行去除氧化层去除及使工件表面均一化的前处理，对工件进行镀底材，对工件进行至少两次镀金，再对工件采用封孔剂进行封孔处理。上述用于电子元件的高耐蚀电镀工艺，对连接器元件进行前处理，对连接器元件进行镀底材，对连接器元件进行至少两次镀金，于至少两次镀金之前或之间或之后对连接器元件的功能凸点进行局部镀金，再对连接器元件采用封孔剂进行封孔处理。本发明提供的一种电镀工艺及连接器元件的电镀工艺，其利于

专利类型：发明专利

专利号：CN201210110944.5

专利申请（专利权）人：深圳君泽电子有限公司

专利发明（设计）人：王涧鸣;王俊;陈学银

主权项：一种高耐蚀电镀工艺，其特征在于，包括以下步骤，对工件进行去除氧化层去除及使工件表面均一化的前处理，对所述工件进行镀底材，对所述工件进行至少两次镀金，再对所述工件采用封孔剂进行封孔处理。

专利地区：广东