软硬件协同验证平台专利登记公告
专利名称:软硬件协同验证平台
摘要:本发明公开了一种软硬件协同验证平台,其包括上位机、虚拟在线仿真器ICE和被测设计DUV及通信部分,虚拟在线仿真器ICE与上位机之间的通信通过服务器之间的串口,虚拟在线仿真器ICE与被测设计DUV之间由编程语言接口PLI相连,其中上位机在一台安装Linux操作系统的服务器上实现,而虚拟ICE、PLI、及DUV在另外一台安装Linux操作系统的服务器上实现。本验证平台的验证环境只需要较大存储空间的服务器即可实现,解决了软硬件协同产品容量有限的问题,可以实现芯片在设计前端的系统级验证,且服务器的价格较低,降低了
专利类型:发明专利
专利号:CN201210119166.6
专利申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第三十八研究所
专利发明(设计)人:李岩;陆俊峰;黄光红;周乐;郭二辉;洪一
主权项:软硬件协同验证平台,其特征在于:包括软件部分、硬件部分和通信部分,其中软件部分包括上位机与虚拟在线仿真器ICE(ICE,In?Circuit?Emulator),硬件即为被测设计DUV(Design?Under?Verification),通信部分包括:上位机与虚拟ICE间的通信通过服务器之间的串口,以及虚拟ICE与DUV之间相连的编程语言接口PLI(Programming?Language?Interface);上位机在一台安装Linux操作系统的服务器上实现产生调试命令包和标准应答包,并利用调试命令脚
专利地区:安徽
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