印刷电路板组装方法专利登记公告

专利名称：印刷电路板组装方法

摘要：一种印刷电路板组装方法，包括：提供其上开设窗口且通过SMT贴有元器件的印刷母板及其上开设有与窗口对应的安装坑的金属基板；在金属基板上表面刷有一层均匀的常温焊锡，将印刷母板与金属基板对准并且互相压紧，使窗口与安装坑对齐；提供功率放大器，将之穿过窗口放置在安装坑内，在功率放大器与印刷母板之间的接触部位及功率放大器与安装坑之间的接触部位敷设常温焊锡，然后将功率放大器与印刷母板及金属基板压紧；保持印刷母板与金属基板之间、功率放大器与印刷母板之间及功率放大器与金属基板之间的压紧状态，然后对压在一起形成的组合体加热，

专利类型：发明专利

专利号：CN201210119538.5

专利申请（专利权）人：京信通信系统（中国）有限公司

专利发明（设计）人：杨小平;王晓忠;梁建长;叶维增

主权项：一种印刷电路板组装方法，其特征在于包括如下步骤：提供其上开设窗口并且通过SMT贴有元器件的印刷母板及其上开设有与窗口对应的安装坑的金属基板；在金属基板上表面刷有一层均匀的常温焊锡，然后将印刷母板与金属基板对准并且互相压紧，使窗口与安装坑对齐；提供功率放大器，将之穿过窗口放置在安装坑内，在所述功率放大器与印刷母板之间的接触部位及功率放大器与安装坑之间的接触部位敷设常温焊锡，然后将功率放大器与印刷母板及金属基板压紧；保持所述印刷母板与金属基板之间、功率放大器与印刷母板之间及功率放大器与金属基板之间的压紧状态，

专利地区：广东