一种聚酯材料挠性电路板低温焊接系统及焊接方法专利登记公告

专利名称：一种聚酯材料挠性电路板低温焊接系统及焊接方法

摘要：本发明公开了一种聚酯材料挠性电路板低温焊接系统及焊接方法，低温焊接系统包括回流焊装置和焊锡，特别是，焊锡为焊接温度小于等于110℃的无铅低温锡膏，低温焊接系统还包括贴装载板、用于覆盖在聚酯材料挠性电路板上起隔热作用的隔热板，该隔热板具有避让贴装元器件的避让空间，使得贴装元器件的焊接部位露出而便于进行回流焊。根据本发明的聚酯材料挠性电路板低温焊接系统可直接对聚酯材料进行表面贴装元器件和回流焊，焊接后聚酯材料挠性电路板产品整体涨缩和变形完全在符合要求的可控范围之内，此外，本发明系统操作简单、贴装焊接可靠，节能

专利类型：发明专利

专利号：CN201210177135.6

专利申请（专利权）人：昆山市线路板厂

专利发明（设计）人：严浩;张钧民

主权项：一种聚酯材料挠性电路板低温焊接系统，包括回流焊装置和设置在所述聚酯材料挠性电路板（4）与贴装在所述聚酯材料挠性电路板（4）上的贴装元器件（1）之间的焊锡（2），其特征在于：所述的焊锡（2）为焊接温度小于等于110℃的无铅低温锡膏，所述的低温焊接系统还包括用于固定所述聚酯材料挠性电路板（4）的贴装载板（5）、用于覆盖在所述聚酯材料挠性电路板（4）上起隔热作用的隔热板（3），所述隔热板（3）具有避让所述的贴装元器件（1）的避让空间，使得贴装元器件（1）的焊接部位露出而便于进行回流焊。

专利地区：江苏