一种电路测试中可视化选取待测器件的方法专利登记公告

专利名称：一种电路测试中可视化选取待测器件的方法

摘要：发明公开了一种电路板测试中可视化选取待测器件的方法，其特征是：依据待测器件的器件位号，通过查阅模板文件、器件明细表和元器件库，计算得出待测器件在电路板坐标系中的左上角坐标和右下角坐标；再根据电路板与电子图片的大小比例关系，换算得出待测器件在电子图片坐标系中的左上角坐标和右下角坐标；逐个计算电路板上的所有器件在电子图片坐标系中的左上角坐标和右下角坐标，生成器件位置信息表；依据用户对电子图片的点击位置，查阅器件位置信息表，获得待测器件的位号和型号。本发明方法使电路板测试中待测器件的选取更加直观，操作方便，极大

专利类型：发明专利

专利号：CN201210122722.5

专利申请（专利权）人：合肥工业大学

专利发明（设计）人：路强;刘晓平;李恒;张静;沈冠町

主权项：一种电路板测试中可视化选取待测器件的方法，其特征是：针对外轮廓是由横向边线和纵向边线构成的矩形电路板，设定电路板上待测器件是以待测器件的器件封装中心为几何中心的矩形轮廓，并且所述待测器件的矩形轮廓中横向与纵向两条边线分别与矩形电路板中横向边线及纵向边线相互平行，所述方法按如下步骤进行：a、在电路板测试系统的操作平台上，根据电路板的图号导入所述电路板的电子图片和模板文件、载入包含有电路板上所有器件的器件明细表，并载入元器件库；所述模板文件中包含有：作为电路板上每个器件唯一标识的器件位号、表征每个器件封装形式

专利地区：安徽