一种考虑电气互连结构可靠性的电子产品可靠性预计方法专利登记公告

专利名称：一种考虑电气互连结构可靠性的电子产品可靠性预计方法

摘要：一种考虑电气互连结构可靠性的电子产品可靠性预计方法，它有八大步骤：一：找产品中电气互连部分的潜在故障点，对电子组装公差的参数进行仿真抽样；二：利用仿真进行环境应力分析，得到失效物理模型的输入；三：将潜在故障点仿真数据代入失效物理模型，生成失效前的样本数据；四：根据失效前样本数据，构建产品失效前故障仿真数据矩阵Am×n；步骤五：对Am×n中相应数据合并，得化简后的Am×k，其中k≤n；步骤六：取化简后的Am×k各行向量元素最小值，构成板级故障仿真向量TTFBoard；步骤七：对m维列向量TTFBoard的全

专利类型：发明专利

专利号：CN201210123532.5

专利申请（专利权）人：北京航空航天大学

专利发明（设计）人：谷瀚天;付桂翠;万博;张骁

主权项：一种考虑电气互连结构可靠性的电子产品可靠性预计方法，其特征在于：它包括如下步骤：步骤一：列举电子产品中全部电气互连部分可能出现失效的潜在故障点，考虑电子组装工艺中装配公差的影响，根据其分布类型采用Mont?Carlo方法对电子组装公差具有分散性的参数进行仿真抽样；步骤二：利用数值仿真计算方法进行环境应力分析，计算得到电气互连结构失效物理模型的必要输入；步骤三：将采用Mont?Carlo方法产生的潜在故障点仿真数据逐个代入失效物理模型，生成失效前工作时间的样本数据；步骤四：根据电子产品电气互连部分各潜在故障

专利地区：北京