一种有机基团功能化有序介孔聚合物材料及其制备方法专利登记公告

专利名称：一种有机基团功能化有序介孔聚合物材料及其制备方法

摘要：本发明属于介孔材料制备技术领域，具体为一种有机基团功能化有序介孔聚合物材料及其合成方法。该材料有机官能团含量高(0.1wt％～15wt％)、比表面积高(200～500m2/g)、孔容大(0.1～1.0cm3/g)、孔径均一(3～12nm)，具有二维六方、或三维立方介观结构。其合成方法包括：在酸性条件下，将无机硅源和含有有机官能团的有机硅源进行预水解；然后与非离子表面活性剂混合；加入可溶性树脂在有机溶液中进行自组装，得到有机基团功能化-非离子表面活性剂复合材料。除去表面活性剂，得到有机基团功能化有序介孔聚合

专利类型：发明专利

专利号：CN201210124696.X

专利申请（专利权）人：上海师范大学

专利发明（设计）人：万颖;汪微;庄鑫

主权项：有机基团功能化有序介孔聚合物材料，其特征在于，是含有树脂与硅烷的聚合物，具有二维介观结构或三维立方结构，有机官团能含量为0.1wt％～15wt％；比表面积为200～500m2/g；孔容为0.1～1.0cm3/g；孔径为3～12nm。

专利地区：上海