聚硅氧烷固化剂专利登记公告

专利名称：聚硅氧烷固化剂

摘要：本发明涉及一种半导体封装胶，尤其涉及一种半导体封装胶用聚硅氧烷固化剂。聚硅氧烷固化剂，该固化剂中每分子中至少含有二个与硅连接的氢原子和芳香基的氧基硅烷，结构式如下：(R1R4SiO1/2)o·(R12SiO2/2)p·(R1R4SiO2/2)q·(R3SiO2/2)r·(R3SiO3/2)s，其中R1为烷基，R3为芳香基,R4为H原子或烷基,所述的o+p+q+r+s=100,o=1~20，p=10~20，q=0~20，r=0~10,s=30~60。采用本发明产品固化的有机硅半导体封装胶具有高折射率，高透光

专利类型：发明专利

专利号：CN201210134487.3

专利申请（专利权）人：浙江润禾有机硅新材料有限公司

专利发明（设计）人：许银根

主权项：聚硅氧烷固化剂，其特征在于：该聚硅氧烷固化剂中每分子中至少含有二个与硅连接的氢原子和芳香基的氧基硅烷，结构式如下：(R1R4SiO1/2)o·(R12SiO2/2)p·(R1R4SiO2/2)q·(R3SiO2/2)r·(R3SiO3/2)s其中R1?为烷基，R3为芳香基,?R4为H原子或烷基,?所述的?o+p+q+r+s=100,?o=1~20，p=10~20，q=0~20，r=0~10,s=30~60。

专利地区：浙江