用于LED芯片中衬底压印的装置专利登记公告

专利名称：用于LED芯片中衬底压印的装置

摘要：本发明公开一种用于LED芯片中衬底压印的装置，包括一腔体、用于放置LED芯片衬底的透光承载体和至少2块下表面具有若干通孔的多孔氧化铝膜压板，此透光承载体与腔体活动密封连接，至少2块所述多孔氧化铝膜压板各自上表面均通过一软绳固定于所述透光承载体上方，所述至少2块所述多孔氧化铝膜压板位于同一平面从而与腔体、透光承载体形成一工作腔，此工作腔或和位于所述多孔氧化铝膜压板上方设置有气泵从而在使得多孔氧化铝膜压板上方气压高于工作腔内气压。本发明装置克服了压板的平整性缺陷导致硬模图案存在缺陷，实现了自调整保证压力均匀且

专利类型：发明专利

专利号：CN201210128644.X

专利申请（专利权）人：顾建祖

专利发明（设计）人：顾建祖

主权项：一种用于LED芯片中衬底压印的装置，其特征在于：包括一腔体（1）、用于放置LED芯片衬底（2）的透光承载体（3）和至少2块下表面具有若干通孔（5）的多孔氧化铝膜压板（4），此透光承载体（3）与腔体（1）活动密封连接，至少2块所述多孔氧化铝膜压板（4）各自上表面均通过一软绳（6）固定于所述透光承载体（3）上方，所述至少2块所述多孔氧化铝膜压板（4）位于同一平面从而与腔体（1）、透光承载体（3）形成一工作腔（7），此工作腔（7）或和位于所述多孔氧化铝膜压板（4）上方设置有气泵从而在使得多孔氧化铝膜压板（4）上

专利地区：江苏