用于LED芯片中的衬底制造工艺专利登记公告

专利名称：用于LED芯片中的衬底制造工艺

摘要：本发明公开一种用于LED芯片中的衬底制造工艺，选取多孔氧化铝膜板；将多孔氧化铝膜板表面进行灌涂一光刻胶层，此多孔氧化铝膜板表面的微孔内填覆有光刻胶，且此多孔氧化铝膜板表面覆盖光刻胶；通过一压板将光刻胶层压平后固化处理；根据所述多孔氧化铝膜板的落差值将位于所述多孔氧化铝膜上方的光刻胶分为若干分段，并将此光刻胶由表面往下去除一分段厚度的光刻胶；将多孔氧化铝膜板进行一分段化学机械研磨；依次完成所述若干分段中各个分段，从而获得修正后多孔氧化铝膜板。本发明衬底制造工艺利用现有多孔纳米氧化铝板，作为LED的蓝宝石衬底

专利类型：发明专利

专利号：CN201210128677.4

专利申请（专利权）人：顾建祖

专利发明（设计）人：顾建祖

主权项：一种用于LED芯片中的衬底制造工艺，所述LED芯片包括蓝宝石衬底（1）、由P型氮化镓层（2）和N型氮化镓层（3）组成的发光PN结（4）、分别连接P型氮化镓层（2）和N型氮化镓层（3）的两个引出电极（5），所述蓝宝石衬底（1）与发光PN结（4）接触的表面内具有若干个通孔（10）；其特征在于：所述蓝宝石衬底（1）的若干个通孔（10）通过以下工艺步骤获得：步骤一、选取多孔氧化铝膜板（6），此多孔氧化铝膜板（6）表面具有大量的微孔（7），所述多孔氧化铝膜板（6）表面具有粗糙度；步骤二、将步骤一所述多孔氧化铝膜板（

专利地区：江苏