混合晶向反型模式半导体纳米线MOSFET专利登记公告

专利名称：混合晶向反型模式半导体纳米线MOSFET

摘要：本发明提供的一种双层隔离的混合晶向反型模式半导体纳米线MOSFET，包括依次形成在半导体衬底上的第一MOSFET、隔离介质层和第二MOSFET，第一MOSFET为NMOSFET，第二MOSFET为PMOSFET，第一MOSFET的沟道材料为表面晶向为（100）的硅纳米线，第一MOSFET的沟道方向为<110>，第二MOSFET的沟道材料为表面晶向为（110）的硅纳米线，第二MOSFET的沟道方向为<110>。本发明双层MOSFET完全独立进行工艺调试；与常规MOSFET工作模式兼容，有利于电路设计；具有较

专利类型：发明专利

专利号：CN201210136030.6

专利申请（专利权）人：上海华力微电子有限公司

专利发明（设计）人：黄晓橹;戴树刚

主权项：一种混合晶向反型模式半导体纳米线MOSFET，包括依次形成在半导体衬底上的第一MOSFET、隔离介质层和第二MOSFET，所述第一MOSFET包括第一源极区、第一漏极区、第一栅极区、横向贯穿于所述第一栅极区并设置在所述第一源极区与所述第一漏极区之间的第一半导体纳米线和环包设置在所述第一半导体纳米线外侧并介于第一半导体纳米线与第一栅极区之间的第一栅氧化层，所述第二MOSFET包括第二源极区、第二漏极区以及第二栅极区、横向贯穿于所述第二栅极区并设置在所述第二源极区与所述第二漏极区之间的第二半导体纳米线和环包设

专利地区：上海