一种功率放大器的散热金属基板结构专利登记公告

专利名称：一种功率放大器的散热金属基板结构

摘要：本发明涉及一种散热金属基板，具体涉及一种功率放大器的散热金属基板结构。一种功率放大器的散热金属基板结构，它包括金属基板，其特征在于，在安装功率放大器的金属基板上与功率放大器（功率放大管）底部焊接的区域设有透气孔或透气槽，透气槽的两端超出焊接的区域外。本发明可将功率放大器（功率放大管）和金属基板焊接在一起的焊接过程中产生的气泡通过金属基板上的透气孔或者透气槽排除，从而避免了功率放大管与金属基板之间产生的气泡。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210142703.9

专利申请（专利权）人：武汉正维电子技术有限公司

专利发明（设计）人：孟庆南

主权项：一种功率放大器的散热金属基板结构，它包括金属基板（1），其特征在于，在安装功率放大器的金属基板上与功率放大器底部焊接的区域设有透气孔（3）或透气槽（7），透气槽（7）的两端超出焊接的区域外。

专利地区：湖北