带有散热结构的功率模块基板专利登记公告

专利名称：带有散热结构的功率模块基板

摘要：本发明的目的是提供一种带有散热结构的功率模块基板，其特征在于：在原有基板的基础上，根据DBC板的分布，在DBC板周围的基板区域附加基板散热结构，附加的基板散热结构由铜制成，其内部为中空结构，并且充有冷却液，该冷却液通过管路与外部的泵相连接，原有基板与附加的基板散热结构做在一起作为一个整体。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210146939.X

专利申请（专利权）人：浙江大学

专利发明（设计）人：郭清;翟超;汪涛;盛况;谷彤;程士东

主权项：一种带有散热结构的功率模块基板，其特征在于：在原有基板的基础上，根据DBC板的分布，在DBC板周围的基板区域附加基板散热结构，附加的基板散热结构由铜制成，其内部为中空结构，并且充有冷却液，该冷却液通过管路与外部的泵相连接，原有基板与附加的基板散热结构做在一起作为一个整体。

专利地区：浙江