一种LED光源模组及其制备方法专利登记公告

专利名称：一种LED光源模组及其制备方法

摘要：本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种LED光源模组及其制备方法，还涉及一种LED光源模组排除缓释性挥发助焊剂的方法。LED光源模组的中间层具有连通该LED光源模组外部与所述容置空间的换气通道。其制备方法包括以下步骤，先在底板表面以SMT方式焊接LED芯片，然后贴合或涂面胶粘层，再贴合并压紧铝基板，再焊金线，再贴合中间层，再贴合并压紧光学板层。排除缓释性挥发助焊剂的方法通过容置空间内发热与冷却的而产生的空气流动，经换气通道排除缓释挥发的助焊剂。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210143589.1

专利申请（专利权）人：东莞市万丰纳米材料有限公司

专利发明（设计）人：李金明

主权项：一种LED光源模组，包括铜或铜合金制成的底板，还包括铝基板和LED芯片，其特征在于：所述铝基板设有电路的面定义为铝基板表面，与铝基板表面相对的为铝基板底面，铝基板具有贯穿铝基板表面与铝基板底面的通孔；所述铝基板底面贴设于底板表面，所述通孔构成有底的凹坑，底板表面构成凹坑的坑底；所述LED芯片底部通过焊层设于所述坑底，LED芯片通过金线连接铝基板表面的电路；还包括由玻璃光学板层，或表面镀设二氧化硅等隔离材料的塑料光学板层；还包一中间层，中间层夹设于铝基板顶面与光学板层之间，并且中间层也具有与所述通孔相对应的

专利地区：广东