任意项全系数高精度温度补偿晶体振荡器专利登记公告

专利名称：任意项全系数高精度温度补偿晶体振荡器

摘要：本发明公开了一种任意项全系数温度补偿晶体振荡器，包括与晶体谐振器并联的反相器、连接在晶体振荡器和地之间的压控电容器以及控制压控电容器的温度补偿器，温度补偿器包括多项式补偿函数发生器，所述多项式补偿函数发生器的输入端与温度传感器的输出端和一次性可编程存储器的多项式系数设置寄存器输出端相连，多项式补偿函数发生器的输出端与一次性可编程存储器寄存器V0经一加法器后接入反相器的输入端。本发明温度补偿晶体振荡器精度高，5阶即可达到±0.5×10-6的精度要求，芯片架构灵活，算法简便快捷。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210149352.4

专利申请（专利权）人：常熟银海集成电路有限公司

专利发明（设计）人：武强

主权项：一种任意项全系数温度补偿晶体振荡器，包括与晶体谐振器（1）并联的反相器（2）、连接在晶体振荡器和地之间的压控电容器（3）以及控制压控电容器的温度补偿器（4），温度补偿器（4）包括带有SPI接口的一次性可编程存储器（5）、温度传感器（6）、两个开关电容（7，8）和多项式补偿函数发生器（9），温度补偿器的输入是温度传感器（6）提供的温度电压，温度补偿器的输出电压被加到压控电容器（3）上以补偿晶体谐振器（1）的频率漂移，一次性可编程存储器（5）的寄存器C1、C2设置数据的输出端分别与两个开关电容（7，8）的控制

专利地区：江苏