LED晶片的切割方法和该方法所用保护片专利登记公告

专利名称：LED晶片的切割方法和该方法所用保护片

摘要：本发明提供了一种LED晶片切割方法和该方法中所用保护片，该方法中LED晶片包括中心圆和外环，LED晶片的外环为从LED晶片的外边缘向LED晶片中心延伸形成的区域；外环包括内边缘，LED晶片的中心圆为从内边缘至LED晶片中心围成的区域，切割步骤只切割LED晶片的中心圆，并在其中形成切痕；LED晶片的外环不进行切割步骤处理，其中无切痕。本发明提供的保护片能遮蔽待切割晶片的边缘，保护晶片的边缘不被激光切割到。该保护片制作成本低、使用方法简单，效果明显，能将晶片的破片率从27%下降至3.5%。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210149913.0

专利申请（专利权）人：湘能华磊光电股份有限公司

专利发明（设计）人：曾莹;姚禹;牛凤娟;苗振林;田艳红

主权项：一种LED晶片切割方法，所述LED晶片包括中心圆和外环，所述LED晶片的外环为从所述LED晶片的外边缘向所述LED晶片中心延伸形成的区域；所述外环包括内边缘，所述LED晶片的中心圆为从所述内边缘至所述LED晶片中心围成的区域，其特征在于，所述切割步骤只切割所述LED晶片的中心圆，并在其中形成切痕；所述LED晶片的外环不进行所述切割步骤处理，其中无切痕。

专利地区：湖南