LED衬底的剥离方法专利登记公告

专利名称：LED衬底的剥离方法

摘要：本发明提供了一种LED衬底的剥离方法，包括：提供LED衬底，所述LED衬底包括衬底和位于所述衬底上的外延层；将所述外延层贴合至转移衬底；采用飞秒激光系统对所述LED衬底中的衬底进行减薄，其中所述飞秒激光系统将飞秒脉冲激光聚焦在所述衬底内，聚焦形成的光斑为线状光斑且其长度大于等于所述LED衬底的直径；采用物理化学抛光将剩余的衬底去除，暴露出所述外延层。本发明能够避免剥离过程中产生的热量对外延层的损伤，有利于提高生产良率并改善出光效率。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210156091.9

专利申请（专利权）人：杭州士兰明芯科技有限公司

专利发明（设计）人：高耀辉;张昊翔;封飞飞;金豫浙;万远涛;李东昇;江忠永

主权项：一种LED衬底的剥离方法，其特征在于，包括：提供LED衬底，所述LED衬底包括衬底和位于所述衬底上的外延层；将所述外延层贴合至转移衬底；采用飞秒激光系统将飞秒脉冲激光聚焦为线状光斑，所述线状光斑聚焦在所述LED衬底的衬底内且其长度大于等于所述LED衬底的直径；采用所述线状光斑对所述衬底进行扫描，以对所述衬底进行初次减薄；采用物理化学抛光将剩余的衬底去除，暴露出所述外延层。

专利地区：浙江