一种显卡封装生产线的封装工艺专利登记公告
专利名称：一种显卡封装生产线的封装工艺
摘要：本发明涉及一种显卡封装生产线的封装工艺，属于电子信息技术领域。本发明采用PBGA封装技术，以端羧基液体聚丁二烯橡胶/石墨烯混合物作为密封材料，在增强散热性能的同时，有效减少了湿气影响，提高了封装气密性和可靠性。
专利类型：发明专利
专利号：CN201210152618.0
专利申请（专利权）人：无锡方圆环球显示技术股份有限公司
专利发明（设计）人：张广维;彭波;黄维;侯丽华;钱妍
主权项：一种显卡封装生产线的封装工艺，针对PBGA封装技术所采用的密封材料，其特征在于，以端羧基液体聚丁二烯橡胶/石墨烯混合物作为密封材料，其质量比为100:1?10:1。
专利地区：江苏
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