四边扁平无引脚多圈排列IC芯片封装件生产方法及封装件专利登记公告

专利名称：四边扁平无引脚多圈排列IC芯片封装件生产方法及封装件

摘要：本发明提供了一种四边扁平无引脚多圈排列IC芯片封装件生产方法及封装件，经过晶圆减薄、划片、上芯、压焊、塑封、后固化、打印，蚀刻液蚀刻引线框架背面；水洗后酸洗；清洗风干；磨削后再清洗；按质量标准对引脚分离效果进行抽检；抛光水洗烘干；在抛光表面依次化学镀铜层和纯锡层；将单元产品从框架上分离；常规测试包装入库，制得四边扁平无引脚多圈排列IC芯片封装件。该封装件包括粘贴有芯片的引线框架载体和其周围环绕设置的多个互不相连引脚组成的三圈引脚圈，引线框架载体和所有引脚通过引线框架本体相连，引线框架上固封有塑封体。本发明

专利类型：发明专利

专利号：CN201210173671.9

专利申请（专利权）人：天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司

专利发明（设计）人：朱文辉;慕蔚;徐召明;李习周;郭小伟

主权项：一种四边扁平无引脚多圈排列IC芯片封装件生产方法，其特征在于，该方法具体按以下步骤进行：步骤1：晶圆减薄晶圆减薄最终厚度为150～200μm；减薄后晶圆的粗糙度Ra为0.05μm～0.09μm，平整度±18μm；步骤2：划片，得到IC芯片；划片过程中应用防碎片、防裂纹划片工艺软件控制技术，划片进刀速度≤10mm/s；步骤3：上芯在多圈直连式或多圈交叉式四边无引脚排列的QFN框架粘贴IC芯片，在175℃±5℃的温度下烘烤3h±0.5h，防离层工艺烘烤；步骤4：压焊从IC芯片上的每一个焊盘向引线框架载体上多圈

专利地区：甘肃