微孔膜过滤法回收单晶和多晶硅线切割废料中硅粉的方法专利登记公告

专利名称：微孔膜过滤法回收单晶和多晶硅线切割废料中硅粉的方法

摘要：一种微孔膜过滤法回收单晶和多晶硅线切割废料中硅粉的方法，步骤为：（1）切割废料预处理；（2）调整混合粉末悬浮水溶液中的表面电位；（3）膜分离过程：将孔径为3～5μm平板微孔滤膜或者管状型微孔滤膜放入过滤设备中，将上述已调节好特定pH值的浆料缓慢倒入，得到通过微孔滤膜的富硅相悬浮液和富碳化硅的沉积物；再将得到的富硅相悬浮液缓慢加入孔径为1～2μm平板微孔滤膜或者管状型微孔滤膜设备中进行再次过滤，得到二次过滤富硅相悬浮液；（4）调整富硅相的表面电位以快速回收硅粉。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210162413.0

专利申请（专利权）人：北京科技大学

专利发明（设计）人：黄凯;朱鸿民;刘苏宁

主权项：一种微孔膜过滤法回收单晶和多晶硅线切割废料中硅粉的方法，其特征在于，它包括以下步骤：切割废料预处理将单晶硅和多晶硅切割废料加水，并加入少量酸，搅拌、过滤、烘干并研磨后得到硅和碳化硅混合粉末；在该混合粉末中加水，液固比为3:1；搅拌后放入超声波清洗机处理10～20分钟；（2）调整混合粉末悬浮水溶液中的表面电位将超声波分散处理过的混合粉末再加入一定量的水，液固比至10:1，然后加入酸或碱调节pH值至6～9；（3）膜分离过程将孔径为3～5μm平板微孔滤膜或者管状型微孔滤膜放入过滤设备中，将上述已调节好特定pH值

专利地区：北京