高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与低膨胀合金的超声钎焊方法专利登记公告

专利名称：高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与低膨胀合金的超声钎焊方法

摘要：高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与低膨胀合金的超声钎焊方法，涉及一种铝基复合材料与低膨胀合金的超声钎焊方法。是要解决现有钎焊方法连接高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与低膨胀合金存在工艺复杂、成本高、连接温度高、接头残余应力大的问题。方法：一、对铝基复合材料与低膨胀合金的待焊面进行表面清理；二、在低膨胀合金的待焊面涂覆金属层；三、将低膨胀合金和铝基复合材料的待焊面进行搭接，钎料放置在搭接接头侧面，组成待焊件；四、将待焊件加热，超声波振动，加热，保温，接头处施加压力，同时进行超声波振动，炉冷至室温，即

专利类型：发明专利

专利号：CN201210164109.X

专利申请（专利权）人：哈尔滨工业大学

专利发明（设计）人：闫久春;魏晶慧;阴祖强;李大成;于汉臣;邓冰辉;陈晓光;王谦

主权项：高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与低膨胀合金的超声钎焊方法，其特征在于高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与低膨胀合金的超声钎焊方法，按以下步骤进行：一、对铝基复合材料与低膨胀合金的待焊面进行表面清理；二、在步骤一得到的低膨胀合金的待焊面上放置金属，加热至金属熔化后，施加超声波振动0.5～60s，冷却后形成金属层，将金属层机械加工至厚度为0.1～0.5mm；三、将步骤二处理后的低膨胀合金和步骤一清理后的铝基复合材料的待焊面进行搭接，铝基复合材料置于下方，调整低膨胀合金和铝基复合材料的间隙大小至50～5

专利地区：黑龙江