印刷线路板与过孔元件的焊接方法及用该方法焊接的印刷线路板专利登记公告

专利名称：印刷线路板与过孔元件的焊接方法及用该方法焊接的印刷线路板

摘要：本发明公开了一种印刷线路板与过孔元件的焊接方法及用该方法焊接的印刷线路板，其中印刷线路板与过孔元件的焊接方法包括以下步骤：A.将印刷线路板的板底在每个需要焊接焊件的过孔边缘均印刷上焊料膏；B.将需要焊接的元件插入上述A步骤得到的印刷线路板的过孔内并使用夹具定位，元件的顶端固定在印刷线路板板面上，元件的中部穿过过孔，元件的下部伸出印刷线路板板底；C.将B步骤中定位有元件的印刷线路板放入热风回流炉中进行焊接。本发明的制作印刷线路板与过孔元件的焊接方法焊接效率高、焊接面平整、可以精确控制焊料定给量、保证印刷线路

专利类型：发明专利

专利号：CN201210105447.6

专利申请（专利权）人：深圳市天威达电子有限公司

专利发明（设计）人：李斌

主权项：一种印刷线路板与过孔元件的焊接方法，其特征在于：包括以下步骤：A.印刷焊膏：将印刷线路板的板底在每个过孔边缘均印刷上焊料膏；B.插入元件并定位：将需要焊接的元件插入上述A步骤得到的印刷线路板的过孔内并使用夹具定位，所述元件的顶端固定在所述印刷线路板板面上，所述元件的中部穿过所述过孔，元件的下部伸出所述印刷线路板板底；C.热熔焊接：将B步骤中固定有元件的印刷线路板放入热风回流炉中进行焊接。

专利地区：广东