电子封装外壳用钛合金环框的拼焊方法专利登记公告

专利名称：电子封装外壳用钛合金环框的拼焊方法

摘要：本发明公开了一种电子封装外壳用钛合金环框的拼焊方法，其包括步骤：（1）加工钛合金片材及封口环，并将钛合金片材表面镀银或镀金处理；（2）将封口环及镀银或镀金处理后的钛合金片材固定在环框模具上；（3）设置焊料丝和环框状焊料片；（4）定位环框模具并将其放入钎焊炉中进行常压钎焊。本发明采用加工好的钛合金片材与封口环，通过模具定位，采用高温拼焊（钎焊）的方式组成环框，避免了传统的铣加工/线切割加工钛合金环框时的材料浪费，降低了外壳生产成本。采用本发明方法拼焊的钛合金环框，成本低，焊接强度高；由于钛合金片材在钎焊前做

专利类型：发明专利

专利号：CN201210174646.2

专利申请（专利权）人：中国电子科技集团公司第四十三研究所

专利发明（设计）人：张玉君;胡玲;张崎;杨磊

主权项：电子封装外壳用钛合金环框的拼焊方法，包括步骤：（1）加工电子封装外壳环框的钛合金片材及封口环，并将钛合金片材表面镀银或镀金处理；（2）将封口环及镀银或镀金处理后的钛合金片材固定在环框模具上；（3）在镀银或镀金处理后的钛合金片材的两两相对接处设用于焊接钛合金片材的焊料丝，在封口环与镀银或镀金处理后的钛合金片材之间设用于焊接钛合金片材与封口环的环框状焊料片；（4）将定位好的环框模具整体放入200?900℃钎焊炉中进行常压钎焊。

专利地区：安徽