一种带埋盲孔的高密度互连PCB板的预开窗工艺专利登记公告

专利名称：一种带埋盲孔的高密度互连PCB板的预开窗工艺

摘要：一种带埋盲孔的高密度互连PCB板的预开窗工艺，包括以下步骤：（1）在待加工的芯板上表面涂覆正性光刻胶膜层，（2）在涂覆了正性光刻胶的芯板上表面放置带通孔的铝片，然后将芯板及铝片放入曝光机中曝光，（3）曝光完成后取走铝片，对芯板进行显像处理，（4）对显像后的芯板进行蚀刻处理，（5）剥膜，将芯板上剩余的正性光刻胶膜层剥除掉，（6）对芯板进行清洗，（7）对芯板进行干燥，（8）利用激光对芯板钻盲孔，（9）对盲孔进行电镀形成导通孔，然后进行图形转移等后续加工。本发明降低了加工难度，提高加工精度，提高工作效率，减少了

专利类型：发明专利

专利号：CN201210165057.8

专利申请（专利权）人：东莞山本电子科技有限公司

专利发明（设计）人：王爱军

主权项：一种带埋盲孔的高密度互连PCB板的预开窗工艺，包括以下步骤：（1）在待加工的芯板上表面涂覆正性光刻胶膜层；（2）在涂覆了正性光刻胶的芯板上表面放置带通孔的铝片，然后将芯板及铝片放入曝光机中曝光；（3）曝光完成后取走铝片，对芯板进行显像处理；（4）对显像后的芯板进行蚀刻处理；（5）剥膜，将芯板上剩余的正性光刻胶膜层剥除掉；（6）对芯板进行清洗；（7）对芯板进行干燥；（8）利用激光对芯板钻盲孔；（9）对盲孔进行电镀，然后进行图形转移等后续加工。

专利地区：广东