一种改善线路板曝光吸真空的方法专利登记公告
专利名称：一种改善线路板曝光吸真空的方法
摘要：本发明公开一种改善线路板曝光吸真空的方法，提供打孔机，在菲林上确定出无图形的空白区域，并使用打孔机在该空白区域钻出若干导气孔，再将菲林与线路板板体贴合并吸真空。由于菲林上多出了若干导气孔，这样即使菲林在与线路板板体贴合过程中菲林四周包裹住了线路板，在吸真空时空气也可以从所述导气孔吸出，使得吸真空更为完全，从而改善了线路板曝光吸真空的作业。
专利类型：发明专利
专利号：CN201210188963.X
专利申请（专利权）人：镇江华印电路板有限公司
专利发明（设计）人：赵建梁
主权项：一种改善线路板曝光吸真空的方法，其特征在于：提供打孔机，在菲林上确定出无图形的空白区域，并使用打孔机在该空白区域钻出若干导气孔，再将菲林与线路板板体贴合并吸真空。
专利地区：江苏
关于上述专利公告申明 : 上述专利公告转载自国家知识产权局网站专利公告栏目，不代表该专利由我公司代理取得，上述专利权利属于专利权人，未经（专利权人）许可，擅自商用是侵权行为。如您希望使用该专利，请搜索专利权人联系方式，获得专利权人的授权许可。